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广合科技PCB智能制造项目加快推进中
为了让广合项目早日开工建设，黄石开发区·铁山区动用一切可以动用的资源，全力为项目做好服务。从项目签约开始，项目秘书程正道就接过了所有工程推进过程中的协调工作。工地上哪里出现问题，他就出现 ...查看更多
湖北黄石PCB产业全面推进复工复产
阴霾渐散，盛春已来。4月的湖北黄石，常态化疫情防控和全面推进复工复产的脚步马不停蹄。 13日，在开发区·铁山区广合科技PCB智能制造项目施工现场，吊机忙碌，水泥混合物料一车车倾倒在 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
